Primero fue el WiFi, y ahora va a haber móviles que son capaces de ver tras las paredes

No estamos tan lejos de que nuestro próximo smartphone incorpore algo similar a la visión de rayos X para ver objetos a través de obstáculos. Y es que científicos de la Universidad de Texas han desarrollado un chip que podrían equipar futuros teléfonos móviles para poder ver detrás o en el interior de objetos, al más puro estilo de la visión de rayos X de Superman (solo que con menos rango).

Este chip se encuentra en fase experimental, y consiste en una serie de tres sensores de píxeles que emiten y reciben altas señales de radio en la banda de frecuencia mmWave del espectro electromagnético. Las señales reflejadas por el objeto se amplifican y se mezclan a través de componentes integrados, pudiendo visualizar el contorno del objeto a través de una pantalla.

Un chip para ver a través de objetos que cabe en un móvil

El año pasado ya vimos algo parecido con la tecnología WiFi. Esta vez, los tests prueban que la tecnología funciona al utilizar una cartulina como objeto obstaculizador y a una distancia de un centímetro. Los investigadores publicaron sus resultados en la revista científica Transactions on Terahertz Science and Technology.

Según admiten, tomó unos 15 años de trabajo, y una mejora de los sensores de píxeles de unas 100 millones de veces, para hacer un chip lo suficientemente pequeño como para que pueda caber en un teléfono móvil. En el futuro, es plausible que los smartphones puedan incluir sensores de este estilo, pudiendo detectar objetos o contenidos que se encuentran en el interior de un sobre o un paquete.

“Diseñamos el chip sin lentes ni óptica para que pudiera caber en un dispositivo móvil. Los píxeles, que crean imágenes detectando las señales reflejadas por un objeto, tienen la forma de un cuadrado de 0,5 mm, aproximadamente el tamaño de un grano de arena”, explica en el comunicado Wooyeol Choi, coautor del trabajo y profesor adjunto de Ingeniería Eléctrica en la Universidad Nacional de Seúl.

Además de su uso para permitirnos ver a través de las paredes y en el interior de paquetes, esta nueva tecnología de imagen podría además tener muchas aplicaciones en  medicina, según los investigadores. Además, compararon la tecnología con la que ya se utiliza en los escáneres de pasajeros de los aeropuertos, aunque indicaron que su chip de imágenes no utiliza microondas.

En vez de ello, su chip utiliza señales de unos 300 GHz dentro de la banda de frecuencia mmWave del espectro electromagnético. Esto se sitúa entre las bandas microondas e infrarrojos, consideradas seguras para los humanos.

“Esta tecnología es como la visión de rayos X de Superman. Por supuesto, utilizamos señales de 200 a 400 gigahercios en lugar de rayos X, que pueden ser perjudiciales”, afirma Kenneth O, profesor de ingeniería eléctrica de la Universidad de Texas en Dallas, en el comunicado.

Lógicamente, la visión que proporciona este chip no es comparable a la del personaje ficticio, ya que solamente se podría ver a través a una distancia de, como máximo 2,5 centímetros. Esto al menos significa que un ladrón no podrá ver a través de nuestra mochila o bolso para ver el contenido del interior (aún).

Se espera a que el estudio lance una nueva versión con capacidad para ver a través de objetos a una distancia de unos 5 centímetros, mejorando el chip para pequeños objetos.

Imagen de portada | Clem Onojeghuo

Vía | Live Science

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